美股道瓊指數在週二強勁上漲超過740點，成功結束了連續四個交易日的跌勢，主因美國消費者信心指數從4月的85.7驟升至98，結束了五個月的下滑，為市場注入了信心；相比之下，台股今日早盤開高，一度漲近300點，由於端午連假即將到來，買盤追價意願有限，最終僅小漲21.18點。整體而言，美股的強勁反彈與台股的穩定表現，為投資者提供了一個良好的投資環境，大家都在期待大盤向上挑戰年線，並期待6月資金行情的到來。
隨著美國總統推升全球關稅戰，業界認為新關稅政策尚未對台灣印刷電路板（PCB）產業造成重大影響。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院的報告，預計2024年PCB產值將達新台幣8168億元，年增6.1%；2025年將增至8541億元，年增4.6%。高階銅箔基板（CCL）的需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用息息相關。四月中分享的台光電（2383）第一季獲利創新高，第二季有望持平增長，資本支出預計從84億元提升至130億元，5月股價創下歷史新高!還有盤後分析中點名的PCB黑馬瀚宇博（5469）則因急單及併購效應，近期股價持續創高，展現市場強勢的資金動能。
另一方面，本周傳出日商三菱瓦斯化學因低熱膨脹係數玻璃布原料短缺，導致BT材料交期延長，隨著AI半導體需求持續上升，BT價格看漲，將進一步推升高階ABF載板廠和IC設計報價。在這種材料斷鏈效應下，值得關注的個股包括ABF龍頭欣興(3037)，股價本周突破季線再創高!另外，日廠旭化成因市場對高效能晶片的需求激增，計劃對部分客戶斷供PSPI，導致供應鏈緊縮，影響先進封裝的產能。台灣廠商在先進封裝材料技術上已積極布局，若日系材料出現短缺，轉單將迅速發生，先前分享特別留意的特化廠如達興材料（5234），首季稅後純益年增69.2%，核心業務強勁成長，特別是在2奈米和先進封裝材料的技術開發方面，看好未來獲利將持續增長，投資朋友也可以多加留意。
隨著AI伺服器對高速傳輸與低功耗需求上升，封裝技術逐步從傳統2D升級至2.5D和3D封裝，晶片異質整合成為主流。台積電計劃於2025年下半年量產先進封裝，為相關供應商帶來長期機會。例如封測廠矽格（6257）在第一季營運淡季中表現不俗，計劃將2025年度資本支出從19.97億元提高至35.37億元，增幅達77%。這主要因美國新關稅政策促使特定客戶增加訂單。此外，測試廠精測（6510）4月營收創歷年新高，受惠於HPC高速測試載板的持續需求，預期車用IC測試介面將逐步貢獻業績，全年營收與獲利有望雙位數成長。總之，無論美股或台股，市場顯示出強勁反彈潛力，特別是在AI和高科技產業的推動下，投資者應密切關注相關動態。