台積電(2330)市值突破7.5兆台幣，坐上全球市值第20的寶座，一路走來專注本業並不斷的研發與創新，已在先進製程遙遙領先對手，並拉大領先對手Intel的差距，寫下台灣企業市值最高的歷史紀錄，前無古人，後難有來者。
這波台積電股價之所以能如此強勁，歸因於外資看好台積電7奈米製程從今年下半年到明年躍升為最大的獲利成長動能，加上今年起實施季季配息政策，現金股息殖利率高達3%以上，在目前全球普遍低利率的環境中，大大吸引中長期資金的進駐，台積電憑藉著強大的研發實力，持續稱霸全球晶圓代工龍頭，股價登上300元大關已指日可待。
5G、AI、HPC高速運算與物聯網，都需要高效能的先進製程晶片，而半導體應用將集其大成，晶圓代工至少將有3~5年的多頭行情，連帶使上下游供應鏈跟著受惠，半導體產業鏈上游為IP矽智財與IC設計，中游為IC與晶圓製造、光罩與檢測設備，下游則是IC封測、IC模組、零組件、IC通路，近日相關個股已紛紛表態，如IP的M31(6643)、世芯-KY(3661)、創意(3443)，如封測的日月光投控(3711)、京元電(2449)，再如半導體設備的家登(3680)、漢唐(2404)都有亮眼的表現，相關個股後續勢必陸續表態，投資人可列為Q4的選股核心。
展望後勢，由於全球5G的蓬勃與需求擴張，台積電將進入超高速成長期，不僅帶旺相關供應鏈，更將掀起半導體產業的烽火燎原，我們何其有幸恭逢其盛，機會千萬不要錯過。