本週二公布 3 月消費者信心指數104.7，跌至 11 月以來最低，道瓊工業指數週二小跌31點，費城半導體指數下跌0.81%，美國主要科技股本周震盪較大，台灣有數檔ETF資金進入市場，雖然有撐盤效果，不過近期爆量上兩萬時間都收黑K，外資連日站在賣方，漲多股開始獲利了結，短線波動大，綜合技術籌碼面，不建議投資朋友再去追右上角的股票，可以開始留意去年在打底、往後一年有機會迎來復甦，長線趨勢也向上，重點在具殖利率保護的族群，短線盤勢震盪有保障。
台灣電路板協會（TPCA）指出，因去年基本面低基期，今年整體電子產業將有更強增長動力，電路板產業也受惠庫存回補、產品規格提升，迎來新的成長週期，據工研院產科國際所估計，2023年全球印刷電路板（PCB）產值為739億美元，衰退15.6%，2024年產值恢復成長，估計年成長6.3%。
台灣在全球PCB市占超過三成，具有完整供應鏈，印刷電路板（PCB）又稱「電子工業之母」。上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等供應商，台灣供應鏈如南亞塑膠、長春、台玻等，部分原物料則仰賴進口，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品。
位於中游的銅箔基板(CCL)占印刷電路板製造成本超過四成，因此銅價對銅箔基板的供應商影響相當顯著，排名前 5 家供應商市場份額超過50%，市場集中度高，擁有較強的議價能力，且可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB 廠商，優化自身獲利，銅箔基板三雄台光電、聯茂、台燿，受惠行業特性，可以做為長期投資的選擇，尤其以獲利穩定成長、配息穩定者更佳。
另外，同屬中游的印刷電路板製造，可分成硬板、軟板以及IC載板，硬板應用於汽車、電視、PC等，相較於硬板，軟板具有可彎曲凹折、較薄的優勢，因此在空間受限時，經常使用軟板來連結， IC載板作為IC晶片的載體，當前以ABF、BT為大宗，相關台廠眾多，3月外資報告調升部分評等，如高盛證券看好金像電，受惠AI伺服器強勁需求，對高層數PC產業的長線需求信心高，花旗環球證券則看好健鼎，相比起過去分散化策略，健鼎目前聚焦伺服器需求，營運新方向有望開花結果，整體而言，健鼎近三年來財務數據表現穩定，下半年越南新產能也將開出，投資朋友可留意拉回守穩點。